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差距太明显!中国院士指出芯片现状国产还缺8个中芯国际
发布时间:2021-12-04

  自从华为芯片产能受限之后,芯片国产化替代就成为我国半导体发展的主旋律。自从2020年7月份,国家正式出手斥资1600亿元在上海建设“东方芯港”项目后,中国半导体行业就不断传来好消息。

  2020年,中国集成电路产业规模达8848亿元,为全球同期增速的4倍;同时,中芯国际、台积电等国内芯片制作巨头也不断投资进一步提升产能。

  虽然目前中国芯片产业较几年前确实存在质的飞跃,但是由于起步时间较晚,我国芯片行业与芯片发达国家之间的差距仍然太过明显。

  6月9日,在2021世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺8个中芯国际。

  简而言之,如今我国需要8个中芯国际的产能,才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题,有着不小的困难。

  不过,随着全球芯片荒的不断发酵,给中国芯片发展提供了更多的可能性,我国芯片国产化进程也有望进一步加快。

  此前,为了遏制中国芯片产业的崛起,美方将中芯国际加入拉黑。如2020年10月份,美国甚至公开禁止美国企业向中芯国际供货。

  但是如今,全球市场全面缺芯的大背景下,美国无法恶意阻挠相关芯片制造设备的出口。

  中芯国际等国内芯片制造企业有条件购买先进的芯片制造设备,有望进一步提升我国在芯片制造领域的实力。

  此外,一众中国芯片制造企业也在不断为提升国产芯片产业不断努力。据了解,中芯国际将计划投资26.5亿美元于深圳建立芯片代工厂;士兰微计划投资20亿元扩建12英寸芯片项目;台积电方面也宣布逐步增加南京工厂的产量。

  同时,在被荷兰ASML卡脖子的光刻机方面,中国也没有放弃自主研发。日前,中科院已经宣布将举全院之力攻克光刻机技术,力求改变中国光刻机受制于人的现状。

  由此可见,如今中国半导体行业团结一致,在加强自主创新的同时,也在逐步提升整体产业链水平。可以预见,在全球缺芯危机的当下,中国芯片企业倘若能够把握机会,定能带领中国半导体行业迈上新台阶。

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